新加坡将启动新的培训计划 助力半导体行业人才发展

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2023年9月19日，新加坡贸工部部长颜金勇在新加坡半导体工业协会举办的庆祝活动上表示，新加坡半导体工业协会、南洋理工大学和新加坡经济发展局共同开发了一个为期6个月、新的集成电路设计培训课程。课程将于2024年8月首次开课，目标是在五年内培养多达150名新的集成电路设计师。新加坡半导体工业协会接下来会发布更多培训计划的细节。

颜金勇部长指出，新加坡将加倍努力培养研发人才，以实现未来10年培养1000名博士的目标。另外，新加坡经济发展局、新加坡劳动力发展局（WSG）将与业界合作，在未来四年内协助至少1300人实现转业。

目前，半导体业已成为新加坡先进制造业的重要组成部分，占整体制造业增值的三分之一以上。颜金勇部长说，过去一年，全球知名半导体公司相机宣布在新加坡投资，扩大在新加坡的业务。这都反映了业界对新加坡持续具有信心。颜金勇部长强调，新加坡政府和半导体业会继续努力，让新加坡成为一个具有吸引力的投资地点。

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