联华电子投资68亿新元

在新加坡建新晶圆厂

2月24日，台湾半导体代工厂联华电子（简称联电）发文指出，将投资50亿美元（约68亿新元）在新加坡建一座新的先进晶圆厂，位于该公司在巴西立12通道的现有厂房旁，并预计在2024年底启动生产，每月可生产3万个晶圆。

图片来源：联华电子

在5G、物联网和车用芯片大趋势的带动下，市场对联电的22纳米及28纳米技术的需求强劲。这座新厂将服务签订了长期供货协议的客户，确保应付2024年后的产能供应。新厂的特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及混合信号CMOS等，在智能手机、智能家居设备和电动车等广泛应用上至为关键。联电表示，新厂将在满足这些市场增加的需求上扮演重要角色，并有助于缓解晶圆代工产能结构性短缺的问题。

联华电子是全球领先的半导体代工公司之一，总部位于台湾新竹，并在美国、欧洲、中国、日本、韩国和新加坡设有办事处，全球员工人数多达2万人。公司专为电子业主要领域提供高品质的集成电路制造服务，客户包括高通、三星、联发科技和英飞凌。

全球半导体市场强劲，到了2030年有望增至1万亿美元。一些跨国企业因此抓紧时机，在新加坡本地扩大这方面的投资。例如，美国半导体公司格芯2021年也宣布，投资40亿美元在新加坡兀兰建设新工厂，以提高产能逾三成。