美国应用材料公司与新加坡科技研究局加强合作  将投资2.85亿新元提升半导体先进封装中心

12月23日，新加坡科技研究局发文指出，美国应用材料公司（Applied Materials）与新加坡科技研究局（A*STAR）旗下微电子研究院开展第三阶段的合作，并将做出约2.1亿美元（约2.85亿新元）的总投资。

目前，全球晶片制造商和系统公司越来越多地寻求异构设计和先进的封装解决方案，以持续改进在效力、性能、面积、成本和上市时间的表现。混合键合是达成这一目标的新兴科技。它通过直接铜对铜键合连接晶片和晶圆，减少布线距离，进而提高电源效率和实现更高的系统性能。

在研发的阶段，美国应用材料公司和新加坡科技研究局旨在通过推动异质集成和先进封装的突破，促进半导体创新，从而加速人工智能计算时代的到来。双方已签署将现有研究合作延长五年的协议，并将利用投资款项来提升和扩建本地半导体先进封装研究中心，为混合键合（hybrid bonding）和其他新兴的3D晶片集成科技，加速材料、设备和处理科技解决方案方面的进程。

应用材料公司副总裁及东南亚区总裁陈凯彬说，今年是应用材料在新加坡成立30周年。该公司与微电子研究院的合作为新加坡本地研究与发展以及制造业生态系统创造了庞大的价值。新科局微电子研究院院长（委派）颜志强指出，双方将与公司合作，共同开发解决方案、转移科技，并提高新加坡在该领域的竞争力，为半导体行业增值。

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